Bobina in plastica con telaio portacavi per dispositivi discreti da 640 mm

Il telaio portacontatti per dispositivi discreti da 640 mm in plastica è ampiamente utilizzato durante l'intero ciclo di vita della produzione di imballaggi di semiconduttori, produzione di circuiti integrati, connettori elettronici e componenti elettronici di precisione. Utilizzate principalmente per l'avvolgimento automatizzato, l'imballaggio del nastro portante, lo stoccaggio pulito, la movimentazione interna e il trasporto logistico dei leadframe, queste bobine sono progettate per integrarsi perfettamente con apparecchiature automatizzate-come macchine di prelievo-e-ad alta velocità, alimentatori automatici e nastratrici-soddisfacendo così le esigenze di operazioni di produzione continua su larga-scala. In settori che vanno dalla produzione elettronica e dall'imballaggio di chip alla lavorazione dei connettori, queste bobine forniscono una protezione completa e facilitano il flusso efficiente di componenti di precisione dalla produzione e immagazzinamento fino alla spedizione finale; in quanto tali, costituiscono un accessorio standard e indispensabile nel moderno panorama della produzione elettronica.

È possibile selezionare la dimensione corrispondente in base allo schema sopra.

• Struttura a nervature rinforzate: presenta elevata rigidità, resistenza alla deformazione e resistenza agli urti; rimane privo di distorsioni-durante l'impilamento e il trasporto.

• Specifiche della bobina standard: offre elevata versatilità e compatibilità con gli imballaggi con nastro trasportatore.

• Design leggero: riduce i costi logistici e il carico delle attrezzature.

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